深圳芝麻自动化科技有限公司作为制造业整体方案服务商，依托自主研发的“CLEE-MES”平台，为自动化领域制造企业提供信息化、数字化转型解决方案。顺应万物互联及智能制造发展趋势，公司拓展业务板块，新增3C设备及半导体设备相关业务，为制造客户提供适配自身发展需求的数字化转型方案。

为更好适配新业务领域，公司以技术研发与创新为核心，整合大数据、人工智能、嵌入式硬件等技术，应用于3C设备及半导体设备研发，提升设备智能化、自动化水平，开发搭载智能故障诊断、预测性维护功能的设备。同步跟进3C与半导体行业前沿技术方向，跟进新型材料、新型制造工艺行业动态，持续迭代优化公司产品。

在产品创新与差异化层面，结合3C、半导体细分市场实际需求，针对不同客户需求开发功能差异化设备。针对3C产品更新迭代快的特点，开发适配多型号新品快速切换生产的柔性自动化设备；半导体制造对设备精度、运行稳定性标准较高，公司持续优化设备结构设计与加工工艺，保障设备长时间稳定高精度运行，匹配半导体生产作业标准。

发展历程

2012年，公司核心技术研发团队组建，自主完成第一代CELL-MES软件平台开发；

2014年，完成第一代数字化软件产品研发并开展内部测试；

2017年，完成公司工商注册登记，同步开展锂电行业企业项目服务；

2018年，启动第一代物联网产品研发，同步完成第二代软件产品开发；

2019年，推进数字化系统在制造工厂落地实施，与多家大型制造企业建立长期项目合作；

2020年，公司自研物联网产品正式落地应用；

2021年，与多家自动化行业企业开展深度合作。