深圳芝麻自动化科技有限公司作为国内领先的制造业整体方案提供商，凭借自主研发的“CLEE-MES”平台，致力于为自动化领域制造业提供信息化、数字化转型解决方案。在万物互联及中国智能制造2025的时代背景下，公司不断拓展业务领域，新增了3C设备及半导体设备业务，旨在为制造业客户打造更具竞争力的数字化转型方案。

为了更好地适应新的业务领域，公司应从技术研发与创新入手，将现有的大数据、人工智能、嵌入式硬件等技术与3C设备及半导体设备的研发相结合，提升设备的智能化水平和自动化程度，开发具备智能故障诊断和预测性维护功能的设备。同时，持续关注3C和半导体行业的前沿技术发展动态，如新型材料的应用、更先进的制造工艺等，并及时将这些技术融入到公司的产品中，以保持技术领先。

在产品创新与差异化方面，深入了解3C和半导体市场的具体需求，针对不同客户群体开发具有差异化功能的产品。例如，为满足3C产品快速更新换代的需求，开发能够快速适应新产品生产的柔性自动化设备。此外，半导体制造对设备的精度和稳定性要求极高，因此要不断优化设备的设计和制造工艺，确保设备在长时间运行中保持高精度和高可靠性，以满足半导体制造的严格要求。